新型政策性金融工具方面，协调有关方面加快投放金融工具资金，加大对民间投资项目的支持力度。

“六张网”建设方面，研究完善“六张网”多元化投融资模式，分类细化财政、金融、投资、价格等支持政策，优化政策组合，加快推动重大工程项目开工建设。同时，聚焦算力网、新型电网、新一代通信网三网融合，研究建立2家电网、3家电信运营商、若干家算力相关企业共同参与的“2+3+N”协调机制，加大统筹力度，形成工作合力。

“两重”建设方面，督促各地方统筹抓好“硬投资”和“软建设”，紧盯施工进度和资金支付，从实从严加强项目管理，加快推进重大项目建设，尽早形成更多实物工作量，同步谋划储备2027年项目。

国家发展改革委表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点：

一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。

二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。

三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。

四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。

下一步将继续聚焦“十五五”规划纲要部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展作出更大贡献。

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